[发明专利]天线模块有效
| 申请号： | 201810884980.4 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109390667B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 金斗一;白龙浩;朴振嫙;许荣植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/42;H01Q21/30;H01Q19/06;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 钱海洋;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路，设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层；天线封装件，包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频信号；馈线过孔，分别包括电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，以及介电构件，设置在位于所述天线封装件的第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810884980.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单件式双频带天线以及接地面
- 下一篇：一种频率可重构液体介质谐振天线
