[发明专利]真空激光封焊工装及真空激光封焊机在审

专利信息
申请号: 201810885826.9 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN108941904A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 辜批林;潘春琴;李庆跃;骆红莉;林土全;黄文俊;郭雄伟;柯晨帆;王幡慧 申请(专利权)人: 东晶电子金华有限公司
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/12;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种真空激光封焊工装及真空激光封焊机,真空激光封焊工装包括封焊盘,其上设置有多个工件安装槽,工件安装槽的开口朝上,工件基座安装在工件安装槽内;磁吸盘,其上设置有多个磁吸件,磁吸盘可拆卸地设置在封焊盘的下方,磁吸件的中心位置与工件安装槽的中心位置一一对应;当工件盖板安装在工件基座的上方时,磁吸件可吸附工件盖板,以使工件盖板固定在工件基座上。本发明提供的真空激光封焊工装,磁吸盘内设置的磁吸件的中心位置与工件安装槽的中心位置一一对应,当工件盖板安装在工件基座的上方时,磁吸件产生的磁吸力将工件盖板紧紧地固定在工件基座上,进而可以直接将工件基座与工件盖板送入真空室进行真空激光封焊。
搜索关键词: 真空激光 工件基座 工件安装槽 工件盖板 磁吸件 焊工 磁吸盘 封焊 焊机 开口朝上 吸附工件 磁吸力 可拆卸 真空室 盖板 送入
【主权项】:
1.一种真空激光封焊工装,其特征在于,包括:封焊盘,其上设置有多个工件安装槽,所述工件安装槽的开口朝上,工件基座安装在工件安装槽内;磁吸盘,其上设置有多个磁吸件,所述磁吸盘可拆卸地设置在所述封焊盘的下方,所述磁吸件的中心位置与所述工件安装槽的中心位置一一对应;当工件盖板安装在所述工件基座的上方时,所述磁吸件可吸附所述工件盖板,以使所述工件盖板固定在所述工件基座上。
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