[发明专利]双焊丝焊接或增材制造系统及方法在审
| 申请号： | 201810885828.8 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109382567A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 马修·A·威克斯;S·R·彼得斯;B·J·钱特里 | 申请（专利权）人： | 林肯环球股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/04;B23K9/10;B23K9/12;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陆建萍;杨明钊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于焊接或增材制造的系统和方法，其中，至少两个焊接电极被提供至且穿过单一接触尖端上的两个单独的孔口，并且焊接波形通过接触尖端被提供至电极，以同时使用两个电极进行焊接，其中，桥接熔滴在电极之间形成、并且随后被过渡至熔池。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 焊接 双焊丝焊接 单一接触 焊接电极 接触尖端 制造系统 孔口 桥接 熔池 熔滴 穿过 制造 | ||
【主权项】：
1.一种焊接或增材制造系统，包括：至少一个电力供应器和控制所述电力供应器的操作的控制器，其中，所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形，所述接触尖端组件具有第一出口孔口和第二出口孔口，其中，所述第一出口孔口被配置成用于递送第一耗材，并且所述第二出口孔口被配置成用于递送第二耗材；其中，所述第一出口孔口和第二出口孔口彼此分开，使得在所述第一耗材和所述第二耗材之间提供距离S；其中，所述接触尖端组件被配置成用于向所述第一耗材和所述第二耗材中的每一者递送所述电流波形；并且其中，所述距离S被配置成有助于通过所述电流波形在所述第一耗材与所述第二耗材之间形成桥接熔滴，其中，在熔敷操作期间，所述桥接熔滴在接触熔池之前联接所述第一耗材和所述第二耗材。
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