[发明专利]一种无PET膜的射频标签及其制作工艺有效
| 申请号： | 201810885924.2 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109228535B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | B31D1/02 | 分类号： | B31D1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无PET膜的射频标签的制作工艺，包括：S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，其包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；S20：热转移分离谐振腔芯片总成，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离；S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；S40：冲切或模切天线翅铝箔，从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；S50：将标签面纸和标签底纸复合。本发明还提供无PET膜的射频标签。本发明提高了生产效率，降低了对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pet 射频 标签 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，包括：步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合，具体为：标签底纸将天线翅和谐振腔芯片总成覆盖于标签面纸上，标签面纸与标签底纸粘接连接。
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