[发明专利]一种高温铂电阻组装方法在审
| 申请号： | 201810886125.7 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109060159A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 牟维清;韦柳青;唐勇;戴祖斌;叶青松 | 申请（专利权）人： | 重庆切普电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 | 代理人： | 刘念芝 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温铂电阻组装方法，包括以下步骤：采用铂浆料将铂电阻芯片倒装焊接于陶瓷基片上，并烧结固化；在铂电阻芯片上涂覆耐高温介质浆料，然后放入高温炉进行固化，固化完成后缓慢降温至50℃取出；采用辊压扎针法对陶瓷基片引线与外连接线进行连接，形成高温铂电阻结构。其显著效果是：采用辊压扎针法进行陶瓷基片引线与外连接线的连接固定，确保了铂电阻能够满足耐高温、连接良好、经久耐用且高温环境下测量精度有保证等要求，克服了传统烙铁加热法、烧结固化法等不能满足铂电阻工作于高温环境的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 铂电阻 陶瓷基片 铂电阻芯片 高温环境 烧结固化 外连接线 扎针 辊压 固化 组装 耐高温介质 传统烙铁 倒装焊接 缓慢降温 连接固定 铂浆料 高温炉 加热法 耐高温 放入 浆料 涂覆 测量 取出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高温铂电阻组装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：采用铂浆料将铂电阻芯片倒装焊接于陶瓷基片上，并烧结固化；步骤2：在铂电阻芯片上涂覆耐高温介质浆料，然后放入高温炉进行固化，固化完成后缓慢降温至50℃取出；步骤3：采用辊压扎针法对陶瓷基片引线与外连接线进行连接，形成高温铂电阻结构。
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