[发明专利]一种晶硅太阳能SE电池刻蚀使用无机碱的方法有效
申请号: | 201810886729.1 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109037112B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 潘勇;代囟;彭春林;王长春;张财 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 杨俊达 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶硅太阳能SE电池刻蚀使用无机碱的方法,包括以下步骤:S1、扩散:对SE电池进行两步扩散;其中,第一步:扩散温度设置为730℃‑780℃,氧流量设置为800‑1200ml/min,扩散时间设置为600s;第二步:扩散温度设置为680℃‑730℃,氧流量设置为800‑1200ml/min,扩散时间设置为300s;S2、链式去PSG:对经由S1后的SE电池进行背面磷硅玻璃的去除;S3、碱刻蚀:对经由S2后的SE电池依次进行碱刻蚀、第一道酸洗以及第二道酸洗。本发明的碱刻蚀可以有限减少HF/HNO3的使用量,减少环境治理成本,同时降低化学品制造成本,碱刻蚀背面反射率率相比酸刻蚀更高,可以有效提升SE晶硅电池转换效率,电池转换效率可以进一步明显提升,实用性很强,非常值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 se 电池 刻蚀 使用 无机 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶硅太阳能SE电池刻蚀使用无机碱的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、扩散:对SE电池进行两步扩散;其中,第一步:扩散温度设置为730℃‑780℃,氧流量设置为800‑1200ml/min,扩散时间设置为600s;第二步:扩散温度设置为680℃‑730℃,氧流量设置为800‑1200ml/min,扩散时间设置为300s;S2、链式去PSG:对经由S1后的SE电池进行背面磷硅玻璃的去除;其中,背面磷硅玻璃槽中的配液配比为HF:DI水=1:9,带速为1.2‑2.5m/min;S3、碱刻蚀:对经由S2后的SE电池依次进行碱刻蚀、第一道酸洗以及第二道酸洗;其中,碱刻蚀槽中的配液配比为KOH:添加剂:DI水=1:2.5:80,刻蚀温度设置为70℃‑75℃,时间为170s‑230s;第一道酸洗槽中的配液配比为HCL:H2O2:DI水=1:0.67:16,酸洗温度设置为50℃‑60℃,时间为130s‑180s;第二道酸洗槽中的配液配比为HF:DI水=1:37,酸洗温度设置为20℃‑30℃,时间为80s‑120s。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(安徽)有限公司,未经通威太阳能(安徽)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810886729.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置
- 下一篇:一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造