[发明专利]二极管封装结构及具有其结构的二极管在审
| 申请号： | 201810886753.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109119386A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 徐涵;黄世烨 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司;虹扬发展科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/329;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二极管封装结构及具有其结构的二极管，其中二极管封装结构包括导线架和多个相同尺寸大小的晶粒；其中，多个晶粒的第一电极面固定安装在导线架上作为第一电极；多个晶粒的第二电极面通过导电材料连接至导线架作为一个或多个第二电极；且多个晶粒并联排列设置；晶粒的尺寸大小取值范围为：40mil—80mil。其通过由多个完全相同的较小尺寸晶粒进行排列组合，从而达到解构晶粒尺寸再进行重组来组合成需求的特定电流二极管的目的，如此只需生产相同尺寸的晶粒，再由不同数量的晶粒进行排列组合而成不同特定电流的二极管即可。这就使得二极管的制备不再受晶粒尺寸的限制，同时也不会造成不同晶粒尺寸晶圆生产产能的互相冲突。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 二极管 二极管封装结构 导线架 第二电极 第一电极 排列组合 电流二极管 并联排列 尺寸晶粒 导电材料 产能 晶圆 制备 生产 冲突 | ||
【主权项】：
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包括导线架和多个相同尺寸大小的晶粒；其中，多个所述晶粒的第一电极面固定安装在所述导线架上作为第一电极；多个所述晶粒的第二电极面通过导电材料连接至所述导线架作为一个或多个第二电极；且多个所述晶粒并联排列设置；所述晶粒的尺寸大小取值范围为：40mil—80mil。
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