[发明专利]一种用于晶圆防破片报警系统在审
| 申请号： | 201810887127.8 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN108766915A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 季建松;何志强 | 申请（专利权）人： | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 沈淼 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆防破片报警系统，属于晶圆片检测领域，旨在提供一种能够有效避免晶圆偏出晶圆匣从而撞击到中测台内壁的晶圆防破片报警系统，其技术方案要点是包括主控单元、供电电路、检测电路、蜂鸣器报警电路；主控单元；供电电路，其输入端接外部稳压源经转换接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端，并给蜂鸣器报警电路供电；检测电路，包括用于安装感光探头的感光探头端子XS1，感光探头端子XS1连接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口向其传输感光探头的检测信号。能够有效避免晶圆偏出晶圆匣从而撞击到中测台内壁。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 感光探头 报警系统 防破片 蜂鸣器报警电路 供电电路 检测电路 控制芯片 主控单元 内壁 技术方案要点 外部稳压源 检测领域 检测信号 晶圆片 输入端 传输 供电 转换 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆防破片报警系统，其特征在于：包括主控单元、供电电路、检测电路、蜂鸣器报警电路；主控单元，包括第一控制芯片STC12C2052AD；供电电路，其输入端接外部稳压源经转换接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端，并给蜂鸣器报警电路供电；检测电路，包括用于安装感光探头的感光探头端子XS1，感光探头端子XS1连接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口向其传输感光探头的检测信号；蜂鸣器报警电路，包括第一开关电路和蜂鸣器，第一开关电路包括开关管Q1，开关管Q1的基极接入第一控制芯片STC12C2052AD的ADC端，集电极接入蜂鸣器负极，蜂鸣器正极与供电电路输出端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
