[发明专利]金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法及系统在审
| 申请号： | 201810887259.0 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109014476A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;刘勇;胡学安;彭义坤 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/005;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光锡焊技术领域，提供了一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，包括S1‑S3三个步骤。还提供了一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，包括用于搁置PCB板铜箔焊盘的机台，还包括驱动装置、激光发射装置以及路径设定装置；所述激光发射装置，用于发射激光；所述路径设定装置，用于根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；所述驱动装置，用于控制所述激光发射装置发射的激光按照所述路径设定装置设定的路径往返高速移动并作用到所述锡料上。本发明通过采用驱动装置控制激光按照预先设定的路径高速往返移动，可保证锡料整体受热均匀并融化，以达到极好的钎焊效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔焊盘 激光 锡焊 激光发射装置 路径设定装置 驱动装置 金属 锡料 机台 驱动装置控制 高速移动 钎焊效果 三个步骤 受热均匀 往返移动 锡焊技术 发射 搁置 融化 往返 保证 | ||
【主权项】：
1.一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；S2，在需要焊接的所述部位上放置锡料；S3，采用驱动装置控制所述激光按照预先设定的行走路径往返高速移动并作用到所述锡料上，直至所述锡料融化，将金属和PCB板铜箔焊盘焊接起来。
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