[发明专利]一种微纳结构在光纤端面的转印方法有效
| 申请号： | 201810888009.9 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN108957624B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵复生;李静婷;赵俊洋 | 申请（专利权）人： | 纤瑟(天津)新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02;G03F7/34 |
| 代理公司： | 北京红福盈知识产权代理事务所(普通合伙) 11525 | 代理人： | 陈月福 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号泰达*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微纳结构在光纤端面的转印方法，其特征在于包括以下步骤：提供一硬质基底，并且在所述硬质基底上形成一用于形成微纳结构的印制模型；在所述硬质基底形成有印制模型的一侧涂覆一层形成层；在所述形成层远离所述硬质基底的一侧与多根光纤的光纤端面进行固定连接；对所述硬质基底以及所述硬质基底上的形成层进行切割整形；将所述硬质基底从所述形成层上分离。本发明引入一层形成层，并且提供一印制模型，所述印制模型能够实现规模化生产，并且其加工工艺可以利用现有的硅加工工艺，只需将所述印制模型的图形转印至所述形成层，可以进行规模化处理。并且本发明在形成所述形成层的过程中采用多层涂覆，有效保证了微纳结构的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 光纤 端面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微纳结构在光纤端面的转印方法，其特征在于包括以下步骤：提供一硬质基底，并且在所述硬质基底上形成一用于形成微纳结构的印制模型；在所述硬质基底形成有印制模型的一侧涂覆一层形成层；在所述形成层远离所述硬质基底的一侧与多根光纤的光纤端面进行固定连接；对所述硬质基底以及所述硬质基底上的形成层进行切割整形；将所述硬质基底从所述形成层上分离。
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