[发明专利]一种有机发光二极管装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810889526.8 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN109037484B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 罗程远 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种有机发光二极管装置,有机发光二极管装置包括基板、封装板、封装结构和有机发光二极管,基板包括发光元件区和环绕发光元件区的封装区,有机发光二极管设置在发光元件区内,封装结构的位置与封装区对应,封装板与基板相对设置,以通过设置在封装板和基板之间的封装结构对发光元件区进行封装,封装结构包括外封装结构和内封装结构,内封装结构设置在基板上,外封装结构将封装板和基板密封连接,内封装结构形成在外封装结构内部,内封装结构包括具有流动性的填充材料。本发明还提供一种机发光二极管装置的制造方法,有机发光二极管装置的封装结构中的填充材料可以防止水汽和氧气侵入发光元件区。
搜索关键词: 一种 有机 发光二极管 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种有机发光二极管装置,所述有机发光二极管装置包括基板、封装板、封装结构和有机发光二极管,所述基板包括发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区,所述有机发光二极管设置在所述发光元件区内,所述封装结构的位置与所述封装区对应,所述封装板与所述基板相对设置,以通过设置在所述封装板和所述基板之间的所述封装结构对所述发光元件区进行封装,其特征在于,所述封装结构包括外封装结构和内封装结构,所述内封装结构设置在所述基板上,所述外封装结构将所述封装板和所述基板密封连接,所述内封装结构形成在所述外封装结构内部,所述内封装结构包括具有流动性的填充材料。
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