[发明专利]一种LED灯成型工艺在审
| 申请号： | 201810890428.6 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109256448A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谢锡龙 | 申请（专利权）人： | 广州市巨宏光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星;高玉光 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯成型工艺，包括以下步骤：贴装晶片：将晶片贴装在陶瓷基板上，并将晶片的电极与陶瓷基板的对应电极电性连接；注胶封装：采用模顶机在陶瓷基板上贴装有晶片的一面，制作包裹晶片的荧光硅胶层；其中，制作荧光硅胶层的步骤包括：将模顶机的型腔对准陶瓷基板贴装有晶片的部位，对准后模顶机压紧陶瓷基板，压紧后往型腔内注入荧光硅胶，注入荧光硅胶后依次进行高温熔胶、保压、冷却；开模成型：冷却后使荧光硅胶层和陶瓷基板均脱离模顶机，形成LED灯。本发明的一种LED灯制作工艺，其能提高LED灯的防水性能，以延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 晶片 荧光硅胶层 模顶 成型工艺 荧光硅胶 贴装 压紧 冷却 对准 电极电性 防水性能 开模成型 使用寿命 电极 保压 顶机 后模 腔内 熔胶 注胶 制作 封装 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯成型工艺，其特征在于包括：贴装晶片：将晶片贴装在陶瓷基板上，并将所述晶片的电极与所述陶瓷基板的对应电极电性连接；注胶封装：采用模顶机在所述陶瓷基板上贴装有所述晶片的一面，制作包裹所述晶片的荧光硅胶层；其中，制作所述荧光硅胶层的步骤包括：将模顶机的型腔对准陶瓷基板贴装有晶片的部位，对准后模顶机压紧陶瓷基板，压紧后往型腔内注入荧光硅胶，注入荧光硅胶后依次进行高温熔胶、保压、冷却；开模成型：冷却后使荧光硅胶层和陶瓷基板均脱离模顶机，形成LED灯。
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