[发明专利]一种芯片出厂检验装置有效
| 申请号： | 201810891363.7 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109003924B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 崔超;林伟斌;匡晓云;杨祎巍;李舟 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片出厂检验装置，包括机体底座、设置于所述机体底座的两端并驱动料盘同步旋转以水平送出芯片料带的支撑驱动机构、设置于所述机体底座上并用于在所述芯片料带的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机。本发明所提供的芯片出厂检验装置，通过支撑驱动机构驱动两端料盘旋转，对芯片料带进行卷绕，从而实现对芯片的运输效果，并通过检测机构在芯片料带的卷绕过程中实现对各个芯片的出厂质量参数的检测，同时在检测过程全程中辅以控制主机进行自动控制，快速、高效完成对芯片的批量出厂质量检验，提高质量检测精度，降低人工劳动量和人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 出厂 检验 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片出厂检验装置，其特征在于，包括机体底座(1)、设置于所述机体底座(1)的两端并用于驱动料盘(4)旋转以送出芯片料带(2)的支撑驱动机构、设置于所述机体底座(1)上并用于在所述芯片料带(2)的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
