[发明专利]封装天线及其制造方法

摘要

本公开涉及一种封装天线及其制造方法，所述封装天线包括：芯片；基板，具有相对的第一表面和第二表面，基板在第一表面上开设有基板槽，芯片固定于基板槽中，且芯片的正面暴露于第一表面且与第一表面平齐，基板设置有基板金属层，该基板金属层形成有反射地平面和连接在第二表面上的多个焊盘，该焊盘与基板中的过孔连接；再布线层，设置在基板的第一表面和芯片的正面上，再布线层包括至少一层RDL金属层，该至少一层RDL金属层形成有第一天线辐射贴片、馈线和多个扇出引线，馈线与芯片连接以向天线辐射贴片馈电；以及多个焊球。本公开提供的封装天线能够在降低封装寄生参数，减小封装尺寸的基础上，优化天线性能。

主权项

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：芯片(1)，具有相对的正面和反面，所述芯片(1)在其正面设置有多个芯片焊盘；基板(2)，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板(2)在所述第一表面上开设有基板槽(21)，所述芯片(1)固定于所述基板槽(21)中，且所述芯片(1)的正面暴露于所述第一表面且与所述第一表面平齐，所述基板(2)设置有基板(2)金属层，该基板(2)金属层形成有反射地平面(43)和连接在所述第二表面上的多个焊盘(22)，该焊盘(22)与所述基板(2)中的过孔(23)连接；再布线层(3)，设置在所述基板(2)的第一表面和所述芯片(1)的正面上，所述再布线层(3)包括至少一层RDL金属层，该至少一层RDL金属层形成有第一天线辐射贴片(41)、馈线(44)和多个扇出引线，所述第一天线辐射贴片(41)的辐射方向背离所述反射地平面(43)，所述馈线(44)与所述芯片(1)连接以向天线辐射贴片馈电；以及多个焊球(5)，植于所述焊盘(22)上，所述芯片焊盘通过对应的所述扇出引线经所述基板(2)上设置的过孔(23)、所述焊盘(22)连接于对应的所述焊球(5)，以使得所述芯片(1)与PCB板连接。