[发明专利]封装天线及其制造方法

摘要

本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：电路芯片；基板，开设有基板槽，电路芯片固定于基板槽中，且电路芯片的正面暴露于第二表面且与第二表面平齐，基板设置有基板金属层，该基板金属层形成有天线；再布线层，层叠在基板的第二表面和电路芯片的正面上，再布线层包括至少一层RDL金属层，该金属层形成有反射地平面、馈线、多个扇出引线和多个焊盘，馈线与电路芯片连接以向天线馈电，多个扇出引线通过对应的过孔与电路芯片连接，以用于连接电路芯片和印制电路板，多个焊盘位于离第二表面最远的一层RDL金属层上；以及焊球。通过上述技术方案，本公开提供的封装天线能够降低其自身的寄生参数，同时改善天线性能。

主权项

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：电路芯片(1)，具有正面和反面；基板(2)，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板(2)在所述第一表面上开设有基板槽(21)，所述电路芯片(1)固定于所述基板槽(21)中，且所述电路芯片(1)的正面暴露于所述第一表面且与所述第一表面平齐，所述基板(2)设置有基板金属层，该基板金属层形成有天线辐射贴片(4)；再布线层(3)，层叠在所述基板(2)的第一表面和所述电路芯片(1)的正面上，所述再布线层(3)包括至少一层RDL金属层，该至少一层RDL金属层形成有馈线(6)、多个扇出引线和多个焊盘(91)，所述馈线(6)与所述电路芯片(1)连接以向天线辐射贴片(4)馈电，所述扇出引线与所述电路芯片(1)和所述焊盘(91)连接，以用于连接所述电路芯片(1)和印制电路板，多个所述焊盘位于离所述第二表面最远的一层所述RDL金属层上；以及焊球(92)，包括固定于所述焊盘上的第一焊球，其中，所述基板金属层形成有反射地平面(5)，或者，所述RDL金属层形成有反射地平面(5)，所述天线辐射贴片(4)的辐射方向背离所述反射地平面(5)。