[发明专利]一种半导体封装胶及制备工艺

摘要

本发明公开了一种半导体封装胶及制备工艺，配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、分散剂，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，加热混合；步骤四，静置；步骤五，过滤；步骤六，蒸馏；按照各组分的质量百分含量分别是：银粉40‑45%、环氧树脂胶黏剂5‑10%、石墨炭黑5‑10%、甲苯1‑5%、消泡剂0.1‑0.4%，水35‑40%，分散剂0.1‑0.4%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取，该发明，通过特定的配比，银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水和分散剂，并且通过原料选取及称量；搅拌混合；加热混合；静置；过滤；蒸馏，使得制作的封装胶的过程更加简单，成型快。

主权项

1.一种半导体封装胶，其特征在于：配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水、分散剂，各组分的质量百分含量分别是：银粉40‑45%、环氧树脂胶黏剂5‑10%、石墨炭黑5‑10%、甲苯1‑5%、消泡剂0.1‑0.4%，水35‑40%，分散剂0.1‑0.4%。