[发明专利]一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201810895082.9 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109181628A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 胡杨飞 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 俞宏涛 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份。本发明加入高粘度第一有机聚硅氧烷和低含氢量第二有机聚硅氧烷，并加入复配导电填料，制成FIP导电胶硬度低、压缩力小，降低压缩时对芯片的损伤；本发明还提供了一种FIP低硬度导电硅橡胶的制备方法，适应于FIP点胶工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 质量份 有机聚硅氧烷 导电硅橡胶 低硬度 导电填料 白炭黑 高粘度 含氢量 制备 稀释剂 铂基催化剂 点胶工艺 触变剂 处理剂 导电胶 压缩力 抑制剂 增粘剂 复配 损伤 芯片 压缩 | ||
【主权项】：
1.一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，其特征在于：包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份；其中，每个高粘度第一有机聚硅氧烷分子至少含有两个链烯基；每个第二机聚硅氧烷分子至少含有两个硅键合的氢原子。
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