[发明专利]承载结构及封装结构有效
| 申请号： | 201810895243.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110767624B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 萧宪隆;白裕呈;罗家麒;陈思先;张书齐 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种承载结构及封装结构，包括：多个基板、连结于各该基板之间的隔离部、以及设于该多个基板外围且具有至少一开口的围绕部，以借由该开口的设计，减少该承载结构的绝缘层的面积，进而减少静电于该承载结构中的整体积存空间。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种承载结构，其定义有相邻接的保留区与移除区，其特征在于，该承载结构包括：/n多个基板，其位于该保留区；/n一隔离部，其位于该保留区且连结于各该基板之间；以及/n一围绕部，其位于该移除区且形成有至少一开口。/n
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