[发明专利]传感器封装结构、方法及封装模具在审
| 申请号： | 201810895262.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108726468A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈斌峰;温立;李曙光 | 申请（专利权）人： | 宁波琻捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构、方法及封装模具，该传感器封装结构包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体，线路基板包括与ASIC芯片对应的第一封装区，和与MEMS压力传感器对应的第二封装区，第一胶体将ASIC芯片封装于所述第一封装区，第一胶体通过封装模具一体成型，第一胶体围成一空腔，第二胶体填充于所述空腔内，MEMS压力传感器通过第二胶体封装于第二封装区。该封装模具包括上模块和下模块，上模块上设置有与第一封装区对应的型腔和与第二封装区对应的模块，该封装模具应用于本发明的传感器封装方法，该传感器封装方法封装工序简单、封装成本低，该传感器封装结构可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装区 封装模具 传感器封装结构 封装 传感器封装 线路基板 上模块 胶体封装 一体成型 下模块 一空腔 空腔 填充 应用 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体；所述线路基板包括与所述ASIC芯片对应的第一封装区，和与所述MEMS压力传感器对应的第二封装区，所述第一胶体将所述ASIC芯片封装于所述第一封装区，所述第一胶体通过封装模具一体成型，所述第一胶体围成一空腔，所述第二胶体填充于所述空腔内，所述MEMS压力传感器通过所述第二胶体封装于所述第二封装区。
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