[发明专利]一种高导热增韧树脂组合物及其应用在审
| 申请号： | 201810900502.8 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109135652A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郑浩;武伟;王波 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C08G18/00;C08G18/58;C08G18/76;H05K1/02;B32B15/20;B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/14 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 王孝明 |
| 地址： | 712000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热增韧树脂组合物及其应用。本发明的高导热增韧树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂，酚醛环氧树脂，酚氧树脂，脂肪族增韧二元胺固化剂，固化促进剂，导热填料，添加剂和溶剂。本发明的高导热增韧树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热增韧树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明的高导热增韧树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有较高导热性、散热性、耐热性、剥离强度、绝缘可靠性，同时保证了良好的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 增韧树脂 高导热 印制电路板 覆铜板 制备 半固化片 异氰酸酯改性环氧树脂 耐热性 二元胺固化剂 酚醛环氧树脂 固化促进剂 绝缘可靠性 树脂组合物 导热填料 酚氧树脂 高导热性 加工性能 原料定量 研磨 低粘度 散热性 脂肪族 叠合 铝板 溶剂 铜箔 涂胶 增韧 添加剂 溶解 应用 剥离 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高导热增韧树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为![]()
其中n为10～18的整数。
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