[发明专利]晶圆测试方法及晶圆测试装置在审
| 申请号： | 201810901038.4 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN108807212A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 周杰;谢家红;侯天宇;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆测试方法及晶圆测试装置。所述晶圆测试方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上具有多个管芯；对所述晶圆进行来料检查，将通过来料检查的管芯作为待测试管芯；对所述待测试管芯进行探针测试，以获取待测试管芯的电性能。本发明一方面提高了晶圆探针测试的效率，另一方面也避免了异常管芯对探针的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 测试管 管芯 晶圆测试装置 晶圆测试 探针测试 半导体制造技术 电性能 探针 种晶 损伤 检查 测试 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上具有多个管芯；对所述晶圆进行来料检查，并将通过来料检查的管芯作为待测试管芯；对所述待测试管芯进行探针测试，以获取待测试管芯的电性能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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