[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 201810902972.8 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109089387B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 姚坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质。其中，制造方法包括：确定信号孔电连接的线路层的电抗特性；获取信号孔的直径；根据电抗特性以及信号孔的直径确定信号孔的高度。由此可知，本申请将信号孔的高度的设计与电连接的线路层的电抗特性相关，从而可根据电连接的线路层的电抗特性去设计信号孔的高度，方便控制信号孔的等效电容和等效电感，并提高了电路中信号的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗特性 信号孔 电连接 线路层 计算机可读存储介质 多层电路板 制造 等效电感 等效电容 获取信号 控制信号 设计信号 直径确定 申请 电路 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：/n确定所述信号孔电连接的所述线路层的电抗特性；/n具体包括：获取所述线路层的走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数；/n预设电连接的所述线路层之间的高度；/n根据所述走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数以及所述线路层之间的高度确定第一等效电容；/n获取所述信号孔的直径；/n根据所述电抗特性以及所述信号孔的直径确定所述信号孔的高度。/n
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