[发明专利]热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺

摘要

本发明公开一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺，包括如下步骤：步骤1、先将平板状的金属板材通过蚀刻工艺获得若干平板状引脚；步骤2、将热固型环氧树脂材料在步骤1获得的金属板材上进行molding成型，以获得热固型环氧树脂框架；步骤3、将LED发光晶片、集成通讯IC分别于容纳腔内焊接固定于相应平板状引脚的顶面；步骤4、将环氧树脂封装胶水滴入容纳腔内，通过高温进行固化成型，环氧树脂封装胶水在容纳腔内固化成环氧树脂封装胶水部，以对LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚进行密闭式封装；步骤5、进行切割，获得单颗式LED。藉此，提高了产品防潮性能，同时，实现产品轻薄化，无过多被动元件，产品更加节能。

主权项

1.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；其中：所述金属板具有若干平板状引脚，所述热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC位于容纳腔内且分别焊接固定于相应平板状引脚的顶面，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；所述环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封于环氧树脂封装胶水部内。