[发明专利]一种凹形光阻涂布的制作过程

摘要

本发明公开了一种凹形光阻涂布的制作过程,包括如下步骤：步骤1：先将蓝宝石芯片放置在电浆清洗机腔体内部，利用氧电浆去除表面有机物质与改变电荷分布状态；步骤2：在进行光阻涂布之前，将附着剂喷涂至蓝宝石芯片表面；增加蓝宝石芯片对光阻附着力，对附着剂进行二次涂布喷涂达到稳定膜厚分布的效果；涂布完附着剂并旋转蓝宝石芯片；步骤3：进行第一次喷涂光阻；光阻喷头置于蓝宝石芯片中心进行喷涂；步骤5：光阻喷头移至距蓝宝石芯片中心点250mm处，进行第二次光阻喷涂；步骤6：将旋转转速提升至2000～3000rpm用喷枪蓝宝石芯片去除多余光阻，冲洗蓝宝石芯片背面去除多余光阻；本发明制作的蓝宝石芯片上光阻为中间薄外围厚的分布状态。

主权项

1.一种凹形光阻涂布的制作过程,其特征在于，包括如下步骤：步骤1：先将蓝宝石芯片放置在电浆清洗机腔体内部，利用氧电浆去除表面有机物质与改变电荷分布状态；用以改善蓝宝石芯片对光阻附着力，对抗进行凹形光阻涂布制作时，因旋转转速剧烈变化造成的光阻厚度不稳定性；步骤2：在进行光阻涂布之前，将附着剂喷涂至蓝宝石芯片表面；增加蓝宝石芯片对光阻附着力，对附着剂进行二次涂布喷涂达到稳定膜厚分布的效果；涂布完附着剂并旋转蓝宝石芯片；步骤3：进行第一次喷涂光阻；光阻喷头置于蓝宝石芯片中心进行喷涂，旋转转速达至6000～8000rpm；步骤4：步骤3完成之后旋转转速降至300～500rpm，持续的时间为1～3秒；步骤5：光阻喷头移至距蓝宝石芯片中心点250mm处，进行第二次光阻喷涂，光阻喷头置于距蓝宝石芯片中心250mm处；步骤6：将旋转转速提升至2000～3000rpm用喷枪蓝宝石芯片去除多余光阻，冲洗蓝宝石芯片背面去除多余光阻；步骤7：然后蓝宝石芯片在常温环境下进行冷却；步骤8：将涂布完成蓝宝石芯片放置电炉内部进行软烤步骤，结束软烤步骤后再放置冷盘中进行冷却即可完成凹光阻涂布制程。