[发明专利]一种引线框架带切割机构有效
| 申请号： | 201810904233.2 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109103128B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种引线框架带切割机构，包括机架，机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；进料筒的上方和下方均设有扒开单元，机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，出料筒的另一端设有收集箱。本方案防止了对半导体器件切割时，半导体器件从机架上振落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 切割 机构 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架带切割机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有横向设置的进料筒，进料筒的一端连通有与进料筒垂直且横向设置的出料筒，进料筒的另一端滑动连接有推杆，推杆的一端位于进料筒内，推杆的另一端位于进料筒外，推杆位于进料筒外的一端与出料筒之间连接有拉簧，所述进料筒的底部和顶部均设有插孔，进料筒顶部的插孔和进料筒底部的插孔交错设置；所述进料筒的上方和下方均设有扒开单元，所述机架上滑动连接有与插孔相对的热切刀，所述出料筒的一端滑动连接有出料杆，出料杆的一端位于出料筒内，出料杆的另一端位于出料筒外侧，所述出料筒的另一端设有收集箱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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