[发明专利]一种夹持空心组合硅芯的卡件有效
申请号: | 201810907826.4 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109133065B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 杨楠;李剑;黄培恩 | 申请(专利权)人: | 上海硕余精密机械设备有限公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;尹一凡 |
地址: | 200000 上海市奉贤区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种夹持空心组合硅芯的卡件,包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块,所述卡瓣安装在所述底座上,所述卡瓣为空心的锥形结构,所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围,所述锁紧螺母含有贯通孔。所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接,所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合。所述内块位于所述卡瓣内,且所述内块的下端连接所述底座的上表面,所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙,该间隙用于放置组合硅芯。本发明提供的一种夹持空心组合硅芯的卡件,结构简单,能够夹持空心组合硅芯,使得晶体硅的沉积效率更高,缩短了沉积时间,降低了能耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 空心 组合 | ||
【主权项】:
1.一种夹持空心组合硅芯的卡件,其特征在于,包括底座、卡瓣、锁紧螺母和内块,所述卡瓣安装在所述底座上,所述卡瓣为空心的锥形结构,且所述卡瓣连接所述底座一端的水平截面面积大于远离底座一端的水平截面面积,所述锁紧螺母安装在所述卡瓣和底座连接处的外围,所述锁紧螺母含有贯通孔,所述贯通孔的侧壁下端与所述底座的外侧壁通过螺纹连接,所述贯通孔的侧壁上端与所述卡瓣的外侧壁密切贴合,所述卡瓣的上表面不低于所述锁紧螺母的上表面;所述内块位于所述卡瓣内,且所述内块的下端连接所述底座的上表面,所述内块的外侧壁与所述卡瓣的内侧壁之间保持间隙,该间隙用于放置组合硅芯;当组合硅芯放置于该间隙时,旋转所述锁紧螺母向下运动,使得所述卡瓣、组合硅芯根部和内块之间的接触面得以紧密结合,从而稳定夹持组合硅芯。
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