[发明专利]封装天线系统及移动终端有效
| 申请号： | 201810910591.4 | 申请日： | 2018-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN109149068B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 夏晓岳;邾志民;赵伟;王超 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 胡国英 |
| 地址： | 210093 江苏省南京市鼓楼区青岛路3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 系统 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种封装天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括与所述主板相对设置的基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙耦合馈电。
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