[发明专利]带有双围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810911164.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109087990A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/047;H01L41/23;H01L41/29 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种带有双围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围堰的外侧缘与滤波器芯片的外侧缘齐平；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，金属柱结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚，焊锡用于导通金属柱结构及电镀层结构。本发明通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 围堰 封装结构 焊锡 金属柱结构 电镀层 电极 芯片封装结构 滤波器芯片 封装基板 互连结构 外部引脚 金属柱 外侧缘 导通 空腔 芯片 基板上表面 影响滤波器 导通电极 空腔内部 外界物质 制作过程 下表面 齐平 通孔 围设 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带有双围堰、金属柱及焊锡的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔，所述第二围堰的外侧缘与所述滤波器芯片的外侧缘齐平；其中，所述封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，所述互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，所述金属柱结构导通所述电极，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱结构及所述电镀层结构。
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