[发明专利]LED球泡灯制造用灯片加工设备在审

专利信息
申请号: 201810912919.6 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109699128A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 潘明安 申请(专利权)人: 潘明安
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 范琪美
地址: 313310 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,包括机架;涂覆台,设于机架上,用于对待涂覆的物料进行定位;漏料板,可上下动作的设于所述涂覆台上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔;可左右动作的设于机架上的移动架;可上下动作的设于移动架上的出料件,用于在移动架左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板上;储料箱,用于存储锡膏,通过送料通道与所述出料件相连通;定位装置,用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。本发明通过定位装置对线路板进行产生负压吸附,进而对线路板进行良好的位置定位,保证漏料板下移压紧线路板的过程中,线路板不会出现位置移动的情况,保证锡膏涂覆位置的准确度,降低产品的不合格率。
搜索关键词: 线路板 涂覆 漏料板 移动架 锡膏 定位装置 加工设备 上下动作 出料件 灯片 准确度 负压吸附 送料通道 涂覆位置 位置定位 储料箱 漏料孔 涂覆台 负压 供锡 下移 压紧 制造 存储 合格率 保证 加工
【主权项】:
1.一种LED球泡灯制造用灯片加工设备,其特征在于:包括机架(1);涂覆台(2),设于机架(1)上,用于对待涂覆的物料进行定位;漏料板(3),可上下动作的设于所述涂覆台(2)上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔(31);可左右动作的设于机架上的移动架(4);可上下动作的设于移动架上的出料件(5),用于在移动架(4)左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板(3)上;储料箱(6),用于存储锡膏,通过送料通道(61)与所述出料件(5)相连通;定位装置,用于在加工过程中对待涂覆加工的物料进行负压定位。
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