[发明专利]用于使两个底基相结合的方法在审

专利信息
申请号: 201810913751.0 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN108893066A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: J·艾希纳 申请(专利权)人: 威亚光电子有限公司
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;G02F1/1333
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘丹;吴鹏
地址: 德国施瓦*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于使两个底基(1,2)相结合的方法,该方法包括以下步骤:将结合剂(4)施加到第一底基(1)上;使所述结合剂(4)部分硬化;将第二底基(2)施加到结合剂(4)上,其中,在所述结合剂(4)完全硬化之前将第二底基(2)施加到所述结合剂(4)上。
搜索关键词: 结合剂 底基 施加 硬化
【主权项】:
1.一种用于使两个底基(1,2)相结合的方法,该方法包括以下步骤:‑将结合剂(4)施加到第一底基(1)上,从而所述结合剂(4)在施加之后形成一具有均匀表面(7)的层(6),该表面与一平面偏差最多100μm,‑使所述结合剂(4)部分硬化,‑将第二底基(2)施加到结合剂(4)上,‑其中,在所述结合剂(4)朝向表面完全硬化之前将第二底基(2)施加到所述结合剂(4)上,‑其中,两个底基(1、2)中的一个是显示器,两个底基(1、2)中的另一个是盖件,‑其中,将第一底基(1)设置在能加热的承载件(9)上,从第一底基(1)起使结合剂(4)升温以用于硬化,在时间与空间上通过产生第一底基(1)的沿面法线方向的温度梯度来控制所述结合剂(4)的硬化,从而从第一底基(1)起沿垂直于其表面的方向定向地固化所述结合剂(4),其中,结合剂(4)具有随着与第一底基(1)的间距的增大而逐渐更小的粘度,‑其中,结合剂(4)在两个底基(1,2)连接时形成均匀的层,‑在将第二底基(2)施加到结合剂(4)上时,结合剂(4)向第二底基(2)施加一致的压力,‑所述结合剂(4)这样硬化,即该结合剂在平行于第一底基(1)的表面的平面内分别具有均匀的粘度。
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