[发明专利]一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺

摘要

本发明公开了一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，本工艺通过在工程制作外层线路菲林资料，将线宽补偿加大，在外层线路工序使用薄干膜进行贴膜曝光，在酸性蚀刻时使用比正常蚀刻慢的速度进行过蚀操作，使边缘干膜在下方铜被药水反应蚀刻掉后弯曲包裹下方铜箔，而底部铜箔仍能与蚀刻药水进行反应，从而达到蚀刻因子增大的效果。本工艺实施步骤简洁，无需新设备、新物料的使用，可满足客户印制线路板蚀刻因子6.0的工艺要求。

主权项

1.一种印制线路板蚀刻因子6.0工艺，包括工程制作工序、外层干膜工序和外层酸性蚀刻工序，其特征在于：在工程制作工序中，对于有PIM测试要求1oz底铜的板，外层线路菲林资料需将线宽过补偿7mil；在外层干膜工序中，包括中粗化处理步骤、贴膜步骤和曝光步骤，所述贴膜步骤中干膜厚度为29um，贴膜速度为2.5－3.0m/min，贴膜温度为90－120℃，贴膜压力为0.35－0.45MPa，贴膜到曝光时间控制在0.25－24H；所述曝光步骤中曝光能量均匀性≥85％，曝光到显影时间控制在0.25－24H；在外层酸性蚀刻工序中，包括显影步骤、酸性蚀刻步骤和退膜步骤，所述显影步骤中显影温度为30±2℃；所述酸性蚀刻步骤中蚀刻速度为1.3m/min，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻压力为2.5±0.3kg/cm2；所述退膜步骤中退膜速度为3.5m/min。