[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统有效

专利信息
申请号: 201810915272.2 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN108943451B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 甄伟;赵松彬 申请(专利权)人: 丹东新东方晶体仪器有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 上海市锦天城律师事务所 31273 代理人: 汪妍瑜
地址: 118000 辽宁省丹*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统,包括料板机构、料板旋转机构、升降机构、摆转机构和驱动机构,所述摆转机构包括安装座,安装座的顶部安装有减速机,减速机的顶部设有与减速机连接的第二电机,第二电机的一侧安装有第一编码器,驱动机构设置于第二电机的另一侧,第二电机靠近驱动机构的一侧还安装有水平设置的定位探针,安装座的底部还安装有第二直线导轨,第二直线导轨的一侧活动安装有丝杠,丝杠的一端通过第一联轴器安装有第三电机,所述驱动机构包括行走部分、两组跟随行走部分运动的X光发生部分以及两组信号系统。本发明设计合理,使切片后精度控制在±3′以内,以满足半导体级单晶硅的切片制品精度日益提高的需要。
搜索关键词: 一种 半导体 单晶硅 定向 测试 系统
【主权项】:
1.一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统,包括料板机构(1)、料板旋转机构(2)、升降机构(3)、摆转机构(4)和驱动机构(5),其特征在于:所述摆转机构(4)包括安装座(41),安装座(41)的顶部安装有减速机(42),减速机(42)的顶部设有与减速机(42)连接的第二电机(43),第二电机(43)的一侧安装有第一编码器(44),驱动机构(5)设置于第二电机(43)的另一侧,第二电机(43)靠近驱动机构(5)的一侧还安装有水平设置的定位探针(46),安装座(41)的底部还安装有第二直线导轨(47),第二直线导轨(47)的一侧活动安装有丝杠(48),丝杠(48)的一端通过第一联轴器(49)安装有第三电机(45);所述驱动机构(5)包括行走部分(51)、两组跟随行走部分(51)运动的X光发生部分(52)以及两组信号系统(54),其中行走部分(51)的底部一侧设有驱动行走部分(51)运动的蜗杆部分(53),蜗杆部分(53)包括两组蜗杆(531)、第一编码器(532)、第四电机(533)、蜗轮片(534)和圆弧导轨组,第一编码器(532)和第四电机(533)对应安装于蜗杆(531)的两端,蜗杆(531)通过与蜗轮片(534)咬合进而带动X光发生部分(52)与信号系统(54)在圆弧导轨组上做圆弧运动,运动的角度由第一编码器(532)计数通过减速比计算得到准确数值。
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