[发明专利]一种薄板激光扫描填丝焊接方法有效

专利信息
申请号: 201810915705.4 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109048059B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 崔承云;张文龙;崔熙贵;阮仲伟;李晓东;梅鹏;陈强;张红劲 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/24;B23K26/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种薄板激光扫描填丝焊接方法,包括以下步骤:步骤S1:焊接前,将待焊工件的待焊接直角结构的底板加工成半V型或半U型的坡口;步骤S2:将焊丝送入坡口,完成激光束和焊丝的对焦;步骤S3:设置所需激光焊接工艺参数,在保护气体下进行激光扫描填丝焊接。本发明在常规T型或L型直角焊接结构的基础上,开设半V型或半U型坡口,可以大大降低对直角结构的装配精度,有效控制焊缝的堆高和下凹,减少焊缝表面的飞溅,使其表面更光滑;能够在降低热输入的同时,减小薄板直角结构的焊接变形,降低气孔的生成率;能够促进焊丝和基材的冶金结合,提高薄板焊接效率,形成良好质量的焊接接头。
搜索关键词: 一种 薄板 激光 扫描 焊接 方法
【主权项】:
1.一种薄板激光扫描填丝焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:焊接前,将待焊工件的待焊接直角结构的底板加工成半V型或半U型的坡口;步骤S2:将焊丝(3)送入坡口,完成激光束(2)和焊丝的对焦,保证焊丝(3)端部位于激光束(2)的聚焦处,即保证激光光斑位于焊丝的端部;步骤S3:设置所需激光焊接工艺参数,在保护气体下进行激光扫描填丝焊接。
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