[发明专利]一种硅棒U形弯的切割分离装置及切割方法在审
| 申请号： | 201810916026.9 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN108748752A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 高召帅;于跃;李福中;姜浩;吴锋 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张南南;肖明芳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅棒U形弯的切割分离装置，包括切割装置、用于旋转切割装置的旋转装置、切割装置移动导轨；所述切割装置连接在所述旋转装置上，所述切割装置在牵引力带动下在所述切割装置移动导轨上运动；所述切割装置包括切割传输装置和金刚线圈，所述金刚线圈的一端套在所述切割传输装置的第一凹槽上，所述金刚线圈的另一端套在硅棒U形弯处。本发明可以有效实现成对区熔硅棒的分离，且分离过程中不会对硅棒造成额外的机械损伤，避免硅棒内部可能出现的细微结构缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 切割装置 硅棒 切割 传输装置 切割分离 旋转装置 移动导轨 套在 牵引力 旋转切割装置 分离过程 机械损伤 细微结构 有效实现 成对区 熔硅 | ||
【主权项】：
1.一种硅棒U形弯的切割分离装置，其特征在于，包括切割装置、用于旋转切割装置的旋转装置(1)、切割装置移动导轨(2)；所述切割装置连接在所述旋转装置(1)上，所述旋转装置(1)和切割装置移动导轨(2)通过轨道连接；所述切割装置包括切割传输装置(3)和金刚线圈(4)，所述切割传输装置(3)设有凹槽圈(31)和连接旋转装置(1)的连接孔(32)；所述金刚线圈(4)的一端套在所述凹槽圈(31)上，所述金刚线圈(4)的另一端套在硅棒U形弯处；所述旋转装置(1)设有和所述连接孔(32)相配合的凸起(11)，还包括用于在所述切割装置移动导轨(2)的轨道(21)上移动的滚轮(12)。
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