[发明专利]一种BGA锡球氧化层去除工艺

摘要

本发明公开了一种BGA锡球氧化层去除工艺，包括以下步骤：S1、一次浸泡清洗，将BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S2、一次烘烤，将S1中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤；S3、涂抹助焊膏，在BGA锡球的表面均匀涂抹助焊膏；S4、回流焊，将S3中涂抹完助焊膏后的BGA锡球放入回流焊炉中回流一次；S5、二次浸泡清洗，将S4中回流焊后的BGA锡球放入超声波清洗机中，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗；S6、二次烘烤，将S5中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，即可将BGA锡球氧化层去除干净。本发明可达到BGA锡球除氧化的目的，使氧化比较严重的BGA锡球氧化层可完全去除，提高焊接质量，增加出货合格率。

主权项

1.一种BGA锡球氧化层去除工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、一次浸泡清洗，将BGA锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过BGA锡球，浸泡10‑20min后，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗，清洗5‑10min后，去除BGA锡球表面氧化污渍；S2、一次烘烤，将S1中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，烘烤时间以湿敏元件等级对应时间进行烘烤，为去除BGA锡球长时间吸潮的水分；S3、涂抹助焊膏，待S2中烘烤完成后的BGA锡球自然冷却后，在BGA锡球的表面均匀涂抹助焊膏；S4、回流焊，将S3中涂抹完助焊膏后的BGA锡球放入回流焊炉中回流一次，回流焊温度设定为230‑240℃；S5、二次浸泡清洗，将S4中回流焊后的BGA锡球放入超声波清洗机中，加入清洗剂，清洗剂的加入量需漫过BGA锡球，浸泡5‑15min后，启动超声波清洗机，对BGA锡球进行清洗，清洗5‑10min后，去除BGA锡球表面氧化污渍；S6、二次烘烤，将S5中浸泡清洗完成后的BGA锡球放入烘箱进行烘烤，烘烤温度设定为120‑130℃，烘烤时间为18‑30h，即可将BGA锡球氧化层去除干净。