[发明专利]一种芯片精准定位的全自动烧录机在审
申请号: | 201810919942.8 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109037132A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈志冰;孙佳威;傅东文 | 申请(专利权)人: | 广州晶睿达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510700 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片精准定位的全自动烧录机,包括机架和若干功能装置,所述功能装置用于完成芯片烧录,且功能装置设置在进料机构和出料机构之间;还包括芯片定位装置,其包括基座和夹具工装;所述基座设置有至少一匹配所述夹具工装的中空轴,该中空轴用于吸附芯片;所述夹具工装包括可活动的、设置在所述基座顶部的第一夹臂和第二夹臂;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对的立面上分别设置有定位槽;搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴。通过机械结构实现机械定位,其重复定位精度达到μ级,满足各类芯片的定位旋转,定位简单,成本低,最大的提高烧录机的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 夹臂 功能装置 夹具工装 烧录机 芯片 精准定位 中空轴 吸附 丝杠步进电机 芯片定位装置 出料机构 定位旋转 工作效率 基座顶部 机械定位 机械结构 进料机构 驱动机构 芯片烧录 重复定位 搬运臂 定位槽 可活动 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种芯片精准定位的全自动烧录机,其特征在于,包括:机架,其内置有进料机构、出料机构、若干功能装置和芯片定位装置;所述功能装置用于完成芯片烧录,且功能装置设置在进料机构和出料机构之间;芯片定位装置,其包括基座和夹具工装;所述基座设置有至少一匹配所述夹具工装的中空轴,该中空轴用于吸附芯片;所述夹具工装包括可活动的、设置在所述基座顶部的第一夹臂和第二夹臂;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对的立面上分别设置有定位槽;搬运臂组,其包括驱动机构、若干丝杠步进电机和吸附轴;所述吸附轴用于吸附芯片,且吸附轴与丝杠步进电机的活动轴连接,丝杠步进电机驱动吸附轴做上下往返运动;所述驱动机构与丝杠步进电机驱动连接,进而驱动丝杠步进电机往返运动在进料机构、出料机构、芯片定位装置和若干功能装置之间;初始时,搬运臂组将芯片从进料机构中运输至芯片定位装置的两个定位槽之间,进而中空轴吸附芯片;所述第一夹臂和第二夹臂两者相对地运动,使两个定位槽同时夹持芯片,带动芯片旋转定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造