[发明专利]一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具

摘要

本发明公开了半导体封装技术领域的一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。

主权项

1.一种用于半导体封装工艺的模具，包括上模（1）和下模（2），其特征在于：所述上模（1）和下模（2）左右两侧均对称设置有定位块（3），所述上模（1）左右两侧定位块（3）顶部均插接有固定螺杆（4），且下模（2）左右两侧定位块（3）上开设有与固定螺杆（4）匹配的螺孔，所述下模（2）顶部左右两侧均设置有定位杆（5），且定位杆（5）外壁套接有弹簧（6），且上模（1）底部左右两侧均开设有与定位杆（5）匹配的定位孔，所述上模（1）和下模（2）相对一侧均开设有凹槽（7），所述凹槽（7）位于定位杆（5）内侧，底部所述凹槽（7）底部开设有延伸槽（9），两组所述凹槽（7）内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片（8），所述下模（2）底部插接有脱模螺纹推杆（10），且脱模螺纹推杆（10）顶端贯穿下模（2）底部，所述上模（1）顶部左侧开设有注模通口（12），且注模通口（12）底部贯穿上模（1）顶部，顶部所述凹槽（7）顶部中央开设有装配槽，且装配槽内壁固定设置有上脱模组件（13），所述上脱模组件（13）和脱模螺纹推杆（10）相对一端均连接有防黏平面板（11），且脱模螺纹推杆（10）顶端通过轴承与防黏平面板（11）连接，顶部所述防黏平面板（11）左侧开设有与注模通口（12）相连通的进料口，所述防黏折型片（8）和防黏平面板（11）结构相同。