[发明专利]晶片旋转暂置台有效
| 申请号： | 201810926977.4 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110838460B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈勇志;陈建名;郑允睿 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片旋转暂置台，主要包括上盖板、旋转板、定位件以及下基台；上盖板开设有贯通长槽且组装于下基台；而旋转板开设有径向位移槽，其位于下基台与上盖板之间，且旋转板枢接于下基台，定位件穿经径向位移槽和贯通长槽。其中，当旋转板转动时，径向位移槽将驱使定位件受贯通长槽的导引而径向移动以形成晶片容槽。据此，本发明可通过转动旋转板，而在贯通长槽的导引下，使径向位移槽去带动定位件而产生径向位移，以形成符合各种待测晶片尺寸的晶片容槽，以便于固定并定位待测晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 旋转 暂置台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
