[发明专利]一种紫外LED光源模组制造方法在审
| 申请号： | 201810928353.6 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109192838A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 兰卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳优卫乐得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置由固晶机自动进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路由自动焊接机智能焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片采用陶瓷基板散热，其光电转换效率提高50％左右，芯片电流密度提高一倍以上，出光功率增大50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 固晶位置 紫外LED光源 模组制造 上导电胶 透镜安装 通线槽 基板 电路结构设计 光电转换效率 抽真空处理 出光功率 电镀处理 二次电镀 基板两面 基板芯片 陶瓷基板 自动焊接 固晶机 芯片脚 散热 镀层 固晶 线槽 阻焊 焊接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种紫外LED光源模组制造方法，包括以下步骤：步骤1：在基板上根据电路结构设计PCB图，再根据PCB图加工出通线槽以及芯片固晶位置；步骤2：在芯片固晶位置和通线槽内以及在基板的另一侧涂上导电胶；步骤3：电镀处理；步骤4：阻焊处理；步骤5：再次在基板两面涂上导电胶；步骤6：二次电镀处理，镀层的厚度由透镜安装的深度决定；步骤7：在基板芯片固晶位置进行芯片固晶处理，将芯片脚与线槽内的线路焊接；步骤8：透镜安装，同时抽真空处理；芯片经过陶瓷基板散热；其特征在于：以上步骤中的基板采用陶瓷板。
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