[发明专利]一种具有良好点胶性能的银合金焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201810928355.5 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109014655B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 丁勇;堵永国;王乃千;余翠娟;凌均谷 | 申请（专利权）人： | 佛山市诺普材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星;高玉光 |
| 地址： | 528200 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成：树脂1％～10％、触变剂0.5％～4％、有机溶剂10％～45％、银合金钎料55％～80％和助焊剂15％～35％。本发明还提供一种具有良好点胶性能的银合金焊膏的制备方法。本发明的银合金焊膏通过对助焊剂体系的调整，可以得到适用于不同银合金基质的助焊剂，通过降低复合盐整体的熔融温度来减少焊膏整体的熔融热，从而提高焊接速度，解决现有银合金焊膏使用寿命较短、连续点胶性能不好、产品性能不稳定等问题，具有可连续点胶、环境友好、使用周期长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 性能 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有良好点胶性能的银合金焊膏，其特征在于，其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成：![]()
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