[发明专利]一种传输硅片的机械装置有效
申请号: | 201810932465.9 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN109192687B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张豹;邢浩 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 王璐 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种传输硅片的机械装置,其包括X轴驱动机构、Z轴驱动机构、Z轴旋转驱动机构、两套独立的Y轴驱动机构、第一手叉、第二手叉以及校正装置,其中X轴驱动机构上安装有Z轴驱动机构,Z轴驱动机构上安装有Z轴旋转驱动机构,Z轴旋转驱动机构上安装有两套独立的Y轴驱动机构,两套独立的Y轴驱动机构,分别用于驱动第一手叉和第二手叉做水平伸缩运动,校正装置安装在Z轴驱动机构的壳体上。本发明的机械装置工作效率高、工作过程稳定可靠、自由度高,并且将取送机构与校正装置整合到一起,提高了设备集成度,提高产量。 | ||
搜索关键词: | 一种 传输 硅片 机械 装置 | ||
【主权项】:
1.一种传输硅片的机械装置,用于工艺制造时稳定高效地取送硅片,其特征在于,包括以下结构:X轴驱动机构(1),所述X轴驱动机构(1)上安装有Z轴驱动机构(2),所述X轴驱动机构(1)可以带动所述Z轴驱动机构(2)沿X轴做水平直线运动;Z轴驱动机构(2),所述Z轴驱动机构(2)上安装有Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴驱动机构(2)可以带动所述Z轴旋转驱动机构(3)沿Z轴做上下垂直运动;Z轴旋转驱动机构(3),所述Z轴旋转驱动机构(3)上安装有两套独立的Y轴驱动机构(4),所述Z轴旋转驱动机构(3)可以带动所述Y轴驱动机构(4)水平面旋转运动;两套独立的Y轴驱动机构(4),分别用于驱动第一手叉(5)和第二手叉(6)做水平伸缩运动;校正装置(7),安装在所述Z轴驱动机构(2)的壳体上,用于对所述硅片进行校正;所述校正装置(7)还包括旋转吸盘(7‑1),所述旋转吸盘(7‑1)可做水平方向的定位运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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