[发明专利]一种宽频带方形接地耦合带线电桥有效
| 申请号： | 201810934007.9 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109103558B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 汤小蓉;韩伟强;王见;任红宇;朱新忠 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子信息和移动通讯技术领域，具体涉及一种宽频带方形接地耦合带线电桥。它包括上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板、四根传输线、输入端、隔离端和两个输出端；上层微带介质板、中间层微带介质板、下层微带介质板从上到下依次紧密压在一起，上层微带介质板的上表面和下层微带介质板的下表面均覆盖铜介质。本发明提供的电桥结构合理，隔离度高，适用频带较宽，可靠性性高，并且体积小，制作工序简单，成本低，易推广；适应性强，有很广阔的应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽频 方形 接地 耦合 电桥 | ||
【主权项】：
1.一种宽频带方形接地耦合带线电桥，其特征在于：它包括上层微带介质板(1)、中间层微带介质板(2)、下层微带介质板(3)、四根传输线、输入端、隔离端和两个输出端；上层微带介质板(1)、中间层微带介质板(2)、下层微带介质板(3)从上到下依次紧密压在一起，上层微带介质板(1)的上表面和下层微带介质板(3)的下表面均覆盖铜介质，所述上层微带介质板(1)和下层微带介质板(3)上均设有第一金属化过孔(12)，中间层微带介质板(2)上设有第二金属化过孔(13)；第一传输线(4)、第二传输线(5)、第四传输线(7)、输入端(8)、第一输出端(9)、隔离端(10)、第二输出端(11)设置在中间层微带介质板(2)的上表面，且第一传输线(4)两端分别与第二传输线(5)、第四传输线(7)连接，第一传输线(4)与第二传输线(5)的连接端设有隔离端(10)，第一传输线(4)与第四传输线(7)的连接端设有第一输出端(9)，第二传输线(5)的另一端与第二输出端(11)连接，第四传输线(7)的另一端与输入端(8)连接；所述第三传输线(6)包括第一耦合线和第二耦合线，第一耦合线和第二耦合线分别位于中间层微带介质板(2)的上表面和下表面，第一耦合线的首端与第二输出端(11)相连，尾端通过上层微带介质板(1)的第一金属化过孔(12)与上层微带介质板(1)的上表面连接，第二耦合线的首端通过第二金属化过孔(13)与输入端(8)相连，尾端通过下层微带介质板(3)的第一金属化过孔(12)与下层微带介质板(3)的下表面连接。
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