[发明专利]一种Cu-W双金属层状材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810934625.3 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109128194B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 邹军涛;李祥;梁淑华;董运涛;吴江涛;樊科社 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法，首先对钨块和铜块的表面进行预处理，然后制备骨架层，并将骨架层放在经预处理的钨块上，然后将经预处理的铜块放置在骨架层上，并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结炉实现熔浸连接，得到Cu‑W双金属层状材料。本发明的一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法，形成的双金属复合材料除了具有金属Cu与W的各自优越性能外，同时还具有较高的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 双金属 层状 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法，其特征在于，首先对钨块和铜块的表面进行预处理，然后制备骨架层，并将骨架层放在经预处理的钨块上，然后将经预处理的铜块放置在骨架层上，并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结炉实现熔浸连接，得到Cu‑W双金属层状材料。
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