[发明专利]一种免清洗水性锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201810935128.5 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108941971B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴家前;孙福林;张宇航;谢鹏;蔡志红;韩振峰;康宇;高瑞军;林元华;潘凯华 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院中乌焊接研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免清洗水性锡膏及其制备方法，涉及膜盒式压力温控器的焊接技术领域。该免清洗水性锡膏用于膜盒式压力温控器的焊接作业，且其主要由以下质量百分比的原料制成：88～92％的合金焊粉；8～12％的膏体焊剂；其中，合金焊粉包括第一组分与第二组分，第一组分为含Sn、Ag以及Cu的主体焊粉，第二组分选自SnP、SnGa、SnNi、SnCe、SnGd、SnNd以及SnPr合金粉末中的两种或多种；膏体焊剂包括活性剂、缓蚀剂、水性成膏体、流变剂以及溶剂。本发明的免清洗水性锡膏具有可靠性高、焊后残留少、免清洗、焊剂蒸汽对焊件腐蚀小等特点，可以适用于膜盒式压力温控器的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 水性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种免清洗水性锡膏，用于膜盒式压力温控器的焊接作业，其特征在于，其主要由以下质量百分比的原料制成：88～92％的合金焊粉；8～12％的膏体焊剂；其中，所述合金焊粉包括第一组分与第二组分，所述第一组分为含Sn、Ag以及Cu的主体焊粉，所述第二组分选自SnP、SnGa、SnNi、SnCe、SnGd、SnNd以及SnPr合金粉末中的两种或多种；所述膏体焊剂包括活性剂、缓蚀剂、水性成膏体、流变剂以及溶剂。
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