[发明专利]一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法有效
| 申请号： | 201810935705.0 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109055795B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 付翀;王俊勃;贺辛亥;侯锦丽;徐洁;思芳;宋衍艳 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/0237;H01H11/04;B22F9/24 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 谈耀文 |
| 地址： | 710048 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，包括以下步骤：制备Cu(NO |
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| 搜索关键词： | 一种 氧化铜 添加剂 碳化 钨触头 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制备Cu(NO3)2和AgNO3的混合溶液A；步骤2、在所述混合溶液A中加入依次聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液，并搅拌均匀，得到混合溶液B；步骤3、向所述混合溶液B中滴加氨水并调节pH值，得到沉淀产物；步骤4、利用所述沉淀产物制备银氧化铜复合粉体；步骤5、将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉，退火处理后得到混合均匀的银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体；步骤6、将所述银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。
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