[发明专利]防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法在审
| 申请号： | 201810938095.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110839322A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 杨红光;贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，所述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。通过镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 pcb 板上螺孔 铜箔 氧化 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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