[发明专利]具有流体喷射孔的流体喷射装置有效
| 申请号： | 201810938923.X | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109080265B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | C-H·陈;M·W·坎比;E·D·托尔尼艾宁 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/19 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;王丽辉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种流体喷射芯片具有基底，流体供给孔阵列形成通过所述基底。所述流体供给孔由肋部隔开。每个流体供给孔用于将流体引导至液滴发生器阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 流体 喷射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：流体喷射芯片，所述流体喷射芯片具有用于分配流体的射流层并具有基底，所述基底具有前表面和用以接收流体的背表面，所述射流层形成在所述前表面上；从所述背表面通过所述基底延伸到所述前表面的流体供给孔阵列，所述流体供给孔阵列用以将流体引导至所述射流层，所述基底包括将各所述流体供给孔与相邻的流体供给孔隔开的肋部；在所述射流层中的液滴发生器阵列，所述液滴发生器阵列位于所述流体供给孔阵列的下游并且平行于所述流体供给孔阵列；形成在所述射流层中的歧管，所述流体供给孔开口到所述歧管中，所述歧管沿着所述液滴发生器阵列延伸以便向所述液滴发生器供应流体；以及多个第一柱，每个所述第一柱在所述歧管中位于相邻流体供给孔之间的肋部上。
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