[发明专利]一种金属板模印胶装置在审

专利信息
申请号: 201810939732.5 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN109109444A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 李波;夏俊生;李文才;鲍秀峰;张静 申请(专利权)人: 北方电子研究院安徽有限公司
主分类号: B41F15/36 分类号: B41F15/36;H01L21/67
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 陈俊
地址: 233000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种金属板模印胶装置,包括矩形框,矩形框底部密封连接有金属底板,金属底板的板面设有一组印胶漏孔,印胶漏孔与待粘接的混合电路元器件相适应;所述金属底板的板面设有加厚印胶区,加厚印胶区共晶焊接有不锈钢板,不锈钢板板面与加厚印胶区的金属底板板面对应设有相贯穿的加厚印胶漏孔;采用金属底板开设漏孔的方式替代丝网印刷方式,对粘接胶的黏度和触变系数要求不高,不会出现图形缺损、边缘不齐整或表面拉尖的情况,印刷精度高,并行印刷效率高,适用广泛;采用共晶焊工艺局部加厚,能够适应大尺寸阻容器件及特殊加厚粘接需求。
搜索关键词: 印胶 加厚 金属底板 漏孔 金属板 矩形框 板面 模印 粘接 丝网印刷方式 印刷 不锈钢板 底部密封 共晶焊接 混合电路 局部加厚 阻容器件 黏度 板板面 共晶焊 粘接胶 拉尖 缺损 不锈钢 元器件 并行 金属 贯穿 替代
【主权项】:
1.一种金属板模印胶装置,其特征在于,包括矩形框,矩形框底部密封连接有金属底板,金属底板的板面设有一组印胶漏孔,印胶漏孔与待粘接的混合微电路元器件相适应。
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