[发明专利]半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统在审

专利信息
申请号: 201810939931.6 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN109060874A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 陈帅;孙杰;朱海龙;黄晨 申请(专利权)人: 南京牧镭激光科技有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 唐维虎
地址: 210000 江苏省南京市南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例提供一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统,属于半导体技术领域。该方法通过在待测TEC在预设电压下工作过程中,获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值,以及获得所述待测TEC的热面的M个温度值,然后基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值,获得M个当前温度差值,至少基于所述M个当前温度差值,获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。本方案中,通过获得待测TEC的冷热面的温度差值来判断待测TEC的安装质量,其检测过程时间短、效率高,且不合格的待测TEC可立即检出立即返工,整个过程人力时间成本耗费较少。
搜索关键词: 半导体热电制冷器 安装质量检测 冷面 半导体技术领域 检测结果 时间成本 预设电压 冷热 返工 检出 热面 检测
【主权项】:
1.一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法,其特征在于,所述方法包括:在待测半导体热电制冷器TEC在预设电压下工作过程中,获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值;获得所述待测TEC的热面的M个热面温度值,其中,M为大于等于1的整数;基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值,获得M个当前温度差值;至少基于所述M个当前温度差值,获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。
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