[发明专利]一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 201810940681.8 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109256337B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李寿胜;夏俊生;臧子昂 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种周长毫米级元件共晶焊接装置，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；通过预处理、焊片的取用、基板放置、待焊接元件放置、共晶烧结、取件、键合过渡片放置、键合过渡片共晶烧结、取件及清洗步骤即完成共晶焊接；本发明实现焊接后所有键合过渡片或半导体管芯平整，高度一致，满足焊接检验和键合工艺要求，提高粗丝键合成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 共晶焊接 定位孔 过渡片 焊接 矩形定位槽 焊接元件 上定位槽 下定位槽 烧结 定位板 毫米级 共晶 取件 压块 周长 预处理 底板 半导体管芯 底板板面 定位板板 高度一致 焊接装置 基板放置 键合工艺 陶瓷基板 位置分布 压板底面 成品率 阶梯槽 粗丝 焊片 嵌设 取用 容置 压板 清洗 平整 检验 配合 | ||
【主权项】：
1.一种毫米级元件共晶焊接装置，其特征在于，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；所述定位板板面还设有过渡片开口。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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